对U型卡造成影响的因素有哪些

    （1）预处理不完整。工件表面有氧化膜，影响锌的正常积累。
    （2）导电性差。电流在导体上消耗，并且分布到工件表面的电流太小。
    （3）工件的碳含量高。高碳钢和铁铸件会降低氢的分离潜力，加速氢在工件表面上的沉淀，并降低电流效率。
    （4）工件绑得太紧。镀锌时，一部分工件被屏蔽，导致涂层太薄。
    （5）浴温低。当浴温低时，涂层的电流密度和沉积速率将降低。电镀液中氢氧化钠的含量太高。当氢氧化钠的含量高时，电流效率相应降低。电镀液中添加剂的含量低。添加剂含量低会影响松弛能力，且涂层太薄。
    （6）电镀零件的面积预算不足，电流分布密度过小。
    （7）工件的悬挂方法不正确，工件与锌阳极之间的间隙太大，因此应调整方向。
    （8）工件被腐蚀。当氢的分离电位降低时，工件表面上析出氢的电流效率降低，从而影响锌的沉积速率。应在酸洗溶液中加入适量的缓蚀剂。首先应通过机械方法去除一些氧化皮过多的零件。酸洗期间应进行更多检查。
    （9）阳极钝化。有用面积的减少会影响电流的正态分布。氢氧化钠的含量低。如果氢氧化钠含量低，电流密度将不会增加并且阳极将被钝化